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    紫外激光切割機在高端產業的應用

    2021-06-16 返回列表

           伴隨著紫外激光器的逐漸成熟,穩定度的增加,激光加工產業已從紅外激光轉向紫外激光。同時,紫外激光器的應用越來越普及,激光應用邁向更廣闊的領域。

           紫外激光晶圓切割,藍寶石基板表面堅硬,一般刀輪很難對其進行切割,且磨耗大,良率低,切割道更大于30 μm,不僅降低了使用面積,而且減少了產品的產量。在藍白光LED產業的推動下,藍寶石基板晶圓切割的需求量大增,對提高生產率、成品合格率提出了更高的要求。


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           紫外激光陶瓷切割,上個世紀電子陶瓷應用逐漸成熟,應用范圍更廣,例如散熱基板、壓電材料、電阻、半導體應用、生物應用等,除了傳統的陶瓷加工工藝外,陶瓷加工也因應用種類的增加,進而進入了激光加工領域。按照陶瓷的材料種類可分為功能陶瓷、結構陶瓷及生物陶瓷??捎糜诩庸ぬ沾傻募す庥蠧O2激光、YAG激光、綠光激光等,但是隨著元器件逐漸小型化,紫外激光加工成為必要的加工方式,可對多類陶瓷進行加工。


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           紫外激光玻璃切割,紫外激光的應用在智能型手機崛起的帶動下,也逐漸有了發展的空間。過去因為手機的功能不多,而且激光加工的成本高昂,激光加工在手機的市場中占有的地位并不多,但是現在智能型手機的功能多,整合性高,在有限的空間內要整合數十種的傳感器及上百個功能器件,且組件成本高,因此對于精度、良率及加工要求均大大增加,紫外激光在手機產業發展出多種應用。

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    封面


           紫外激光ITO干蝕刻,智能型手機的最大特色就是觸屏的功能,電容式觸摸屏可以做到多點觸控,對應電阻式觸摸屏,其壽命更長、反應更快,因此電容式觸摸屏已成為智能型手機選擇的主流。

           紫外激光線路板切割,線路板采用激光進行切割最早是用于柔性線路板切割,因為線路板的種類繁多,早期加工均采用模具成型,但是模具的制作費用高昂且制作周期長,因此采用紫外激光加工可以免去模具制作的成本及周期,大幅度提升樣品制作的時間。

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